Die Siemens Medical Solutions USA, Inc. will mit der National Semiconductor Corporation zusammenarbeiten, um die Entwicklung einer Ultraschall-Technologie zu befördern, die eine verbesserte Bildqualität und fortschrittliche 3D/4D-Bildgebung bei vermindertem Energieverbrauch möglich macht.
Effizientere Ultraschall-Anwendungen entwickeln
Beide Unternehmen sehen die Zusammenarbeit als strategischen Zusammenschluss mit hohem Synergieeffekt an. Siemens möchte neue Anwendungen für seine Ultraschall-Geräte entwickeln, die ein einfacheres Scannen bei hoher Bildqualität und Diagnosesicherheit ermöglichen. Dabei soll Energie gespart werden, indem auf die Power-Management-Technologie der National Semiconductor Corporation zurückgegriffen wird.